Arvuti jahutus

Allikas: Vikipeedia
(Ümber suunatud leheküljelt Sülearvuti jahutus)
AMD Athlon II X4 630 protsessori radiaator koos sellele paigaldatud ventilaatoriga.

Arvuti jahutus on jahutussüsteem, mis on vajalik arvutiosade ohutu töötemperatuuri säilitamiseks, juhtides töö käigus tekitataud liigsoojuse eemale. Temperatuuri kontrolli all hoidmine toimub liigse soojuse, mida arvutikomponendid tekitavad, arvutist välja juhtimise teel. On ka erinevaid jahutusmeetodeid protsessori efektiivsuse tõstmiseks või jahutusventilaatorite poolt tekitatava müra vähendamiseks.

Arvuti komponendid, mis eraldavad soojust, kipuvad üle kuumenema. Selle tulemusel langeb nende tööviljakus ning võivad tekkida kahjustused. Sellesse riskigruppi kuuluvad näiteks protsessorid, tugikiibistikud ja graafikakaardid, aga ka kõvakettad. Viimaste puhul on täheldatud, et nende liigne jahutamine avaldab kõvaketta tööle negatiivset mõju. Ülekuumenenud arvutiosad on kiired riknema ning võivad põhjustada tõsiseid häireid arvuti töös, süsteemi hangumist või programmide krahhi.

Seadmete ohutu temperatuuri säilitamiseks kasutatakse nii sisemisi kui väliseid lahendusi. Seadmesiseste abinõude hulka kuulub näiteks seadmete efektiivne ülesehitus, mis võimaldab paremat soojuse hajutamist. Paraku ei pruugi selliste meetmete rakendamine alati temperatuuri langetada, positiivne mõju võib piirduda vaid tööefektiivsuse tõstmisega. Väliste meetmetena kasutatakse seadmete külge kinnituvaid radiaatoreid, mis suurendavad soojust hajutavat pinda, ning ventilaatoreid, mis kiirendavad sooja ja jaheda õhu vahetumist arvuti korpuse ja seadme enda sees.

Paljud arvutid on seadistatud end ise välja lülitama, juhul kui nende sisetemperatuur tõuseb kriitilise piirini. Mõned arvuti mudelid võimaldavad kasutajal endal seadistada kõrgeimat lubatud temperatuuri, mille saavutamisel annab arvuti kasutajale sellest märku või lülitab end välja. Arvutikasutajad peavad siiski olema ettevaatlikud eespool mainitud seadete muutmisel, kuna seades lubatud töötemperatuuri liiga kõrgeks tekib oht kahjustada arvuti komponente.

Soojuse kogunemise põhjused[muuda | redigeeri lähteteksti]

Arvuti komponendi poolt eraldatava kuumuse hulk oleneb komponendi ülesehituse ja selles kasutatava tehnoloogia efektiivsusest ning sagedusest ja pingest, millel komponent töötab.

Töö käigus tõuseb komponendi temperatuur seni, kuni soojuse hulk, mis eraldub ümbritsevasse keskkonda võrdsustub soojuse hulgaga, mida komponent toodab. Sellisel juhul saavutab komponent temperatuuritasakaalu. Normaalseks tööks peab arvuti kiibistike ja vooluringide temperatuur olema suhteliselt madal.

Jahutuse korrapärast toimimist võivad takistada järgmised tegurid:

  • Tolm, mis toimib soojusisolatsioonina ning takistab õhuvahetust. Tolm häirib tugevasti ventilaatorite ja radiaatorite tööd.
  • Kesine õhuvahetus võib vähendada arvutit läbiva õhu hulka ning isegi tekitada kuuma õhu keeriseid korpuse sees. Õhuvahetust võivad takistada või häirida erinevad siseseadmed või ventilaatorite väär paigutus.
  • Nõrk soojuse ülekanne, mis on tingitud jahutite vähesusest/puudumisest või nende ebaefektiivsest kasutusest. Tõsiseks probleemiks on ka radiaatorite ebapiisav suurus, mille tõttu ei suuda need seadmed hajutada piisavalt palju soojust.

Kahjustuste ennetamine[muuda | redigeeri lähteteksti]

Mõningad protsessorid ja graafikaprotsessorid omavad sisseehitatud soojusandureid, mis võivad ohtlikult kõrge temperatuuri tekkimisel arvuti välja lülitada. Paraku ei või nendele seadmetele lootma jääda, kuna korduvad väljalülitumised võivad viia püsivate kahjustuste tekkeni.

Kiibid võivad kõrgete temperatuuride saavutamisel välja lülitada osa skeemist või vähendada taktsagedust. Tulemusena väheneb eralduva soojuse hulk ning tarbitava voolu kogus. Selliseid meetmeid võivad kiibid rakendada ka madala koormuse juures, kui täisvõimsusel töötamine pole vajalik.

Õhkjahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

Õhkjahutuseks kasutatakse tavaliselt ventilaatoreid. Ventilaator võib olla ühendatud arvuti korpuse külge, aga ka näiteks protsessori, graafikaprotsessori, kiibistiku, toiteploki, kõvaketta või PCI siini külge. Enamlevinud ventilaatori suurused on: 40, 60, 80, 92, 120 ja 140 mm. Viimasel ajal on turgu hõivamas ka 200 mm ning isegi suuremad, 230 ja 240 mm suurused ventilaatorid.

Lauaarvutites[muuda | redigeeri lähteteksti]

Õhuringlus arvutikorpuses.

Lauaarvutites kasutatakse jahutuses reeglina üht või enamat ventilaatorit. Peaaegu kõigil toiteplokkidel on olemas vähemalt üks ventilaator, mis juhib õhku korpusest välja. Paljud tootjad soovitavad korraldada jaheda õhu sissetõmmet korpuse eesosa alumise poole kaudu ning kuuma õhu välja juhtimiseks kasutada tagumise paneeli ülaosa.

Juhul, kui korpusesse imetakse rohkem õhku, kui sealt välja lastakse, nimetatakse õhuvoolu "positiivseks", kuna korpuse siserõhk ületab ümbritseva keskkonna rõhku. See nähtus võib tekkida siis, kui arvutisse õhku sissetoovate ventilaatorite arv või võimsus ületab väljapuhuvate ventilaatorite arvu või võimsust. Kõige efektiivsemaks peetakse tasakaalustatud või neutraalset õhuvoolu kuid kergelt positiivne õhuvool vähendab tolmufiltrite ummistumist, juhul kui neid kasutatakse arvuti jahutussüsteemis. Negatiivne rõhk korpuse sees võib suurendada komponentide tolmuga ummistumist.

Tiheda konstruktsiooniga arvutisüsteemides[muuda | redigeeri lähteteksti]

Andmekeskustesse on tavaliselt koondatud suur hulk seadmekappe 1U serveritega. Õhk siseneb seadmekappi eest ja väljub tagant. Seadmekappidesse on reeglina paigutatud suur hulk erinevaid voolu tarbivaid seadmeid, mis eraldavad palju soojust ning on seetõttu ülekuumenemisohus. Kuna kõrge temperatuur võib rikkuda seadmekapis hoitavad seadmed, mängib ventilatsioon ja õhu jahutamine andmekeskuste töös elutähtsat rolli. Ventilatsiooni parandamiseks on andmekeskustes levinud põrandate tõstmine tavalisest kõrgemaks. See võimaldab põrandaalusesse tühja ruumi koguda palju jahedat õhku ning peita sinna ka toitekaablid.

Alternatiivne võimalus jahutuse parandamiseks on labaraamide kasutamine. Vastupidiselt lameserveritele, mis on paigutatud horisontaalselt, on labaserverid paigutatud vertikaalselt. See võimaldab mahutada ühte kappi suurt hulka selliseid seadmeid. Labaraamidega kapid soosivad konvektsiooni: seadmed eraldavad sooja õhku, mis tõuseb üles, ning tekib loomulik õhuringlus kapi sees.[1]

Sülearvutites[muuda | redigeeri lähteteksti]

Ka sülearvutites kasutatakse komponentide ohutu töötemperatuuri tagamiseks õhkjahutust. Kuna õhk liigub läbi sülearvuti väikeste avade kaudu, on oht, et tolm võib ventilaatori ja radiaatori ummistada. Selle probleemi tõsidus ja aktuaalsus oleneb sülearvuti ülesehitusest ja voolutarbest. Ohu ennetamiseks tasub aeg-ajalt kontrollida jahutusseadmete ja -teede seisukorda ning vajadusel puhastada neid.

Vedelikjahutus (komponentide uputamine)[muuda | redigeeri lähteteksti]

Küllaltki tavatu viis arvuti jahutuse korraldamiseks on komponentide paigutamine soojust juhtivasse vedelikku. Vedelikjahutusega arvutid ei vaja reeglina ventilaatoreid või pumpasid, jahutuseks piisab passiivsest soojusvahetusest arvutikomponentide, jahutusvedeliku ja ümbritseva õhu vahel. Äärmiselt suure komponentide tihedusega superarvutid, nagu näiteks Cray-2 ja Cray T90 kasutavad soojusvaheteid, mille abil jahutatakse jahutusvedelikku omakorda teise jahutusvedelikuga.

Vedelikjahutuse puhul on tähtis, et jahutusvedelik oleks küllaltki madala elektrijuhtivusega vältimaks arvuti komponentide töö häirimist. Kui vedelik juhib mingil määral elektrit, võib osutuda vajalikuks mõningate elektromagnetiliste häirete suhtes tundlike komponentide, näiteks protsessori, isoleerimine.[2] Seetõttu eelistataksegi dielektrikutest jahutusvedelikke.

Vedelikjahutuses kasutatakse väga erinevaid vedelikke, alustades spetsiaalselt välja töötatud vedelikega, nagu Fluorinert, ja lõpetades mootori- ja toiduõliga.

Vedelikjahutusega kaasneb aga ka mitmeid probleeme. Jahutusvedelikud kipuvad pika kasutamise peale aurustuma, seega on vaja regulaarselt kontrollida vedeliku kogust ning vajadusel seda suurendada. On ka juhtumeid, kus jahutusvedelik on tunginud komponentide sisemusse ning rikkunud neid või nende osi. Eriti tundlikud on sellises olukorras kondensaatorid. Nimetatud probleemide tõttu ei ole vedelikjahutus kuigi levinud ning on pigem erand, kui reegel.

Liigsoojuse vähendamine[muuda | redigeeri lähteteksti]

Kohtades, kus ei vajata võimsat või täisfunktsionaalset arvutit, näiteks kontorites, kipuvad ettevõtjad kasutama vähem võimsamaid või kitsamate võimalustega arvuteid. Levinud on õhukeste klientide kasutamine. Tegemist on arvutitega, mis töötavad arvutivõrgus, suutes ise sooritada vaid kõige lihtsamaid operatsioone ning põhilise töö sooritab nende eest server. Õhukestel klientidel puuduvad mitmed soojust eraldavad komponendid, nagu kõvaketas ja protsessor, ideaaljuhul on kasutaja ees vaid kuvar, hiir ja klaviatuur. See võimaldab märgatavalt vähendada soojuse eraldumist ettevõtte tööruumides, suurem osa soojusest eraldub vaid serveriruumis.

Soojuse eraldumist aitab vähendada ka säästlikumate komponentide kasuks otsustamine. Arvutites, millelt ei eeldata suurt võimsust, võib kasutada väiksema võimsusega komponente, mis tarbivad vähem voolu, kuid suudavad siiski nõutavate operatsioonidega toime tulla. Ka aitab soojuse eraldumist ja energiakulu vähendada näiteks kineskoopkuvari vahetamine säästlikuma LCD monitori vastu. Selline samm aitab ka kokku hoida füüsilist ruumi töölaual.

Kohtjahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

Lisaks üldisele süsteemijahutusele omavad mõned võimsamad komponendid veel individuaalset jahutust. Selliste komponentide hulka kuuluvad protsessor, graafikaprotsessor ja põhjasilla kiip. Nende arvutiosade jahutamiseks kasutatakse erinevaid jahutusmeetodeid ning mõningatel juhtudel ühendatakse kohtjahutuses mitu erinevat jahutustehnikat.

Passiivne radiaatorjahutus Intel GMA integreeritud graafikakaardil.

Passiivne radiaatorjahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

Selle jahutusmeetodi põhidetailiks on radiaator, mis kinnitatakse otse jahutatava komponendi külge. Passiivseks kutsutakse seda jahutusviisi sellepärast, et jahutus toimub loomuliku protsessina radiaatori ja jahutatava komponendi soojusvahetuse arvelt ning jahutusse pole kaasatud ventilaatoreid. Radiaatori kinnitamiseks komponendi külge kasutatakse termoliimi. Levinum viis, mida kasutatakse ka enamikus personaalarvutites, kujutab endast radiaatori kinnitamist komponendi kohale kruvidega. Jahutatava komponendi ja radiaatori vahele kontakti tekitamiseks kasutatakse termopastat või termopatju. Sageli võib radiaatori ja protsessori vahelt leida veel soojuslaoturi. Tegemist on plaadiga, mis on termopasta vahendusel ühenduses protsessori ja radiaatoriga. Soojuslaotur jaotab soojuse võrdselt kogu oma pinna ulatuses, see soodustab soojuse aktiivset ärajuhtimist radiaatori poolt. Soojuslaotur kaitseb ka habrast protsessorit kahjulike väliste mõjude eest. Radiaatoreid tehakse metallist, kuni viimase ajani oli kõige levinumalt kasutusel alumiinium, kuid nüüd on see loovutanud liidrirolli vasele. Paljud tänapäevased radiaatorid sisaldavad endas vaskplaate või ongi täielikult vasest tehtud. Radiaatori kasutegur tuleneb paljuski tema suurest pinnast, mis võimaldab kiirata rohkem soojust. Kiirgava pinna suurendamiseks ning ka õhu juurdepääsu parandamiseks on paljud radiaatorid liigendatud ribideks.

Radiaatorite peamiseks vaenlaseks on tolm, mis võib ummistada ribidevahelised õõnsused ja raskendada õhu liikumist ja soojuse ärajuhtimist radiaatorist. Probleemi lahendamiseks tuleks ummistunud radiaatorit puhastada suruõhuga, mis eemaldab tolmu ja mustuse tagades korraliku soojusvahetuse ümbritseva keskkonnaga.

Passiivset radiaatorjahutust võib kõige sagedamini kohata vanemate protsessorite juures ning komponentide, mis ei lähe töö käigus väga kuumaks, küljes.

Aktiivne radiaatorjahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

Aktiivne radiaatorjahutus toimib samal põhimõttel, nagu passiivne jahutus, erinevuse põhjuseks on ventilaatori kaasamine jahutustegevusse. Ventilaator kiirendab õhuvahetust radiaatori sees või kohal, suurendades ärajuhitava soojuse hulka. Aktiivse jahutusega suureneb märgatavalt radiaatori tolmuga ummistumise risk, kuna pideva õhuvoolu tulemusena koguneb radiaatori ribide vahele rohkem tolmu.

Peltier'i jahutus või termoelektriline jahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

1821. aastal avastas Thomas Johann Seebeck, et kui ühendada kahest erinevast metallist valmistatud juhtmed rõngaks ning kuumutada ühte ühenduskohta, hoides samal ajal teist ühenduskohta madalamal temperatuuril, tekib selles konstruktsioonis elektripinge. Seda efekti tuntakse kui Seebecki efekti ning termoelektrilise jahutuse tehnoloogia põhinebki suures osas sellel nähtusel.

1834. aastal avastas Jean Peltier Seebecki efekti pöördnähtuse, mida tänapäeval kutsutakse Peltier' efektiks. Peltier leidis, et kui rakendada termopaarile pinget, on võimalik saada temperatuuride erinevuse kahe termopaari poole vahel. Tulemusena saadakse efektiivne, kuid äärmiselt mittesäästlik soojuspump.

Tänapäevased termoelektrilised jahutuselemendid koosnevad mitmest kokkuühendatud osast, mis omakorda koosnevad kümnetest või isegi sadadest kõrvutiasetatud termopaaridest. Selline ülesehitus võimaldab märkimisväärsete soojushulkade ülekannet. Termopaaride tootmiseks kasutatakse tavaliselt vismuti ja telluriidi kombinatsiooni.

Kuna termoelektriline jahutus toimib aktiivse soojuspumbana, võimaldab see jahutada komponentide pinda ümbritsevast õhust madalamate temperatuurideni. Sellist efekti pole võimalik saavutada radiaatoriga vesijahutust või soojustoru kasutades.

DIY vesijahutus

Vesijahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

Algselt kasutati vesijahutust vaid suurarvutites, mis oma suure võimsuse ja siseehituse tiheduse tõttu vajasid õhkjahutusest võimsamat lahendust. Tänapäeval on vesijahutus muutumas järjest populaarsemaks ka personaalarvutite kasutajate seas. Eriti aktuaalne on see jahutuse liik arvutite ülekiirendamise juures, kuna ka selle protseduuri käigus suureneb märgatavalt arvuti võimsus ja eralduva soojuse hulk. Vesijahutust on võimalik ehitada ise eraldi hangitud komponentidest, kuid toodetakse ka spetsiaalseid komplekte, kus kõik vajalikud osad on juba olemas. Vesi suudab hajutada komponentidelt rohkem soojust kui metallid, mida kasutatakse radiaatorite valmistamisel. See omadus teeb veest sobiva aine ülekiirendatavate või suure jõudlusega arvutite komponentide jahutamiseks.[3]

Vesijahutus võimaldab samal ajal ja sama süsteemi kasutades jahutada mitut erinevat komponenti. Nii on võimalik jahutussüsteemi ühendada korraga nii protsessor, graafikaprotsessor kui ka mitmed teised jahutust vajavad komponendid. Erinevalt õhkjahutusest pole vesijahutus nii suurel määral mõjutatud ümbritseva keskkonna temperatuurist. Vesijahutust kiidetakse ka suhteliselt madala mürataseme poolest, samal ajal kui õhkjahutuses kasutatavad ventilaatorid võivad muuta arvuti töö küllaltki lärmakaks.[4]

Vesijahutuse kahjuks räägib aga lekete oht. Vigastatud süsteemist lekkinud jahutusvesi võib kokkupuutel komponentidega tekitada viimastele tõsiseid kahjustusi. Vesijahutus on saanud kriitikat oma keerukuse eest: seda on palju raskem ehitada, paigaldada ja hooldada kui tavalist aktiivset radiaatorjahutust.[4]

Soojustoru[muuda | redigeeri lähteteksti]

Soojustoruga radiaator

Soojustoru on seest õõnes toru, milles hoitakse soojusvahetusvedelikku, Soojenedes vedelik aurustub ja liigub toru jahedama otsa poole, kus jahtudes kondenseerub ning voolab tagasi soojema otsa poole. Seetõttu on soojustorudel palju suurem soojusjuhtivus kui tahketel materjalidel. Arvutites kasutatakse süsteemi, kus komponendi radiaator on ühendatud teise, suurema, radiaatori külge. Nii radiaatorid kui ka nendevaheline ühenduslüli on seest õõnsad, moodustades ühe suure soojustoru. Selline süsteem edastab komponendilt eralduva soojuse läbi komponendi radiaatori suuremasse radiaatorisse ning viimane hajutab soojuse ümbritsevasse keskkonda. Soojustorud on märkimisväärselt efektiivsed, kuid kallid. Tavaliselt kasutatakse neid sülearvutites või väiksema korpusega lauaarvutites, kus ruumi komponentide paigutamiseks ja õhu liikumiseks on vähe. Soojustorud leiavad kasutust ka stuudioarvutites, mida kasutatakse muusika salvestamisel. Põhjuseks on see, et soojustoru ei tekita müra, mis segaks muusika salvestamist. Oma efektiivsuse tõttu paigaldatakse soojustorusid ka kallimatele lauaarvutite protsessoritele ja graafikakaartidele ning ka kõrgema klassi kiibistikele.

Olekuvahetusega jahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

Olekuvahetusega jahutus on äärmiselt efektiivne viis protsessori jahutamiseks ning selles kasutatakse ära aine olekuvahetust. Süsteem koosneb kompressorist (sarnane õhukonditsioneerides kasutatavatega) ning torust, mis viib protsessorini. Toru sees hoitakse gaasi või gaaside segu, mis täidab soojuse transportimise ülesannet. Kompressor surub gaasi kokku, kondenseerides seda vedelikuks. Vedelik pumbatakse protsessori juurde, kus see neelab komponendilt eralduva soojuse ja aurustub. Aurustumine võimaldab saavutada temperatuure vahemikus −15 °C kuni −150 °C. Gaas laskub tagasi kompressori juurde ning kogu tsükkel algab otsast peale. Olenevalt protsessori töökoormusest, võimsusest, kasutatavast külmutussüsteemist ja gaaside segust on võimalik jahutada protsessorit kuni temperatuurini −150 °C.

Olekuvahetusega jahutussüsteemi paigaldamisel tuleb pöörata kõrgendatud tähelepanu isolatsioonile, kuna kondensaat või gaas võib hakata toru seest lekkima ning võib rikkuda läheduses paiknevad tundlikud komponendid.

Vedel lämmastik[muuda | redigeeri lähteteksti]

Vedela lämmastiku kasutamine arvuti jahutamisel

Vedela lämmastiku keemistemperatuur on −196 °C, mis on palju madalam vee jäätumistemperatuurist. See teeb lämmastikust väärtusliku jahutusvedeliku lühikeste ülekiirendamise sessioonide jaoks.

Tüüpiline vedelat lämmastikku kasutav süsteem koosneb alumiinium- või vasktorust, mis on ühenduses protsessori või graafikakaardiga ning lämmastiku mahutist. Kogu süsteem on tugevasti isoleeritud, kuna lämmastiku leke võib kahjustada teisi arvuti komponente. Mahutitest voolab lämmastik metalltorusse, kus toimub komponendi jahutamine äärmiselt madalate (alla −100 °C) temperatuurideni. Soojuse neeldumisel lämmastikus aine aurustub ning aeg-ajalt tuleb lämmastiku mahuteid täita.

Selline jahutusviis on siiski äärmiselt vähelevinud, lämmastikjahutust kasutatakse pigem ülekiirendamise katsetustel ning rekordiliste jõudluse näitajate saavutamisel. Põhjuseks on lämmastikjahutuse laastav mõju jahutatavale komponendile: temperatuuride kõikumise tõttu kipuvad protsessorid küllaltki lühikese aja jooksul rikki minema.

Vedela lämmastiku kasutamine jahutuses võib olla ka ohtlik. Kuigi lämmastik ise pole süttiv, võib see kondenseerida õhust hapnikku, mis võib vedelal kujul olla äärmiselt plahvatusohtlik.

Vedel heelium[muuda | redigeeri lähteteksti]

Ka vedelat heeliumit on kasutatud jahutamiseks. 2009. aastal saavutasid Pete Hardman ja Sami Makinen AMD Phantom II X4 protsessoril taktsageduse 6,5 GHz kasutades jahutamiseks vedelat lämmastikku ja vedelat heeliumit. Heelium aurustub juba −270 °C juures[5]

Aktiivjahuti
Passiivjahuti

Sülearvuti jahutus[muuda | redigeeri lähteteksti]

Sülearvuti jahuti (ka jahutusalus või -matt) on lisatarvik sülearvutile, mis aitab alandada selle töötemperatuuri. Tavaliselt kasutatakse seda, kui sülearvuti ventilaator ei jahuta piisavalt arvutit maha ning tekib ülekuumenemise oht. Jahutusmatt alandab arvuti temperatuuri 15–20% [6]. Jahutusalus võib olla kas passiivne või aktiivne ja tavaliselt asetsevad nad sülearvuti all. Jahutusalust saab kasutada laual või muul sarnasel siledal pinnal, aga ka süles hoides. Mõningatel jahutusalustel on võimalus reguleerida töötasapinna nurka, et oleks mugavam sülearvutiga tööd teha. Aktiivjahutid liigutavad otseselt soojust arvutist eemale, suurendades õhu liikumiskiirust läbi sülearvuti korpuse, samal ajal passiivne meetod aitab soojust eemale juhtida soojustjuhtivate materjalide abil. Passiivne jahuti võib ka lihtsalt tagada parema õhu juurdepääsu.

Aktiivjahutid varieeruvad suuruse, ventilaatorite arvu ja -suuruse, võimsuse tarbe ja nendele kinnitatud lisade poolest. Kui valida endale aktiivjahutit, siis peaks jälgima kuskohas asub sellel ventilaator ja kus on sülearvuti jahutusventilaator, sest kohakuti asetsevad ventilaatorid tagavad parima jahutustulemuse. Paljud aktiivjahutid töötavad läbi sülearvuti USB pordi, aga on ka eraldi seisva toitega, mis kasutavad tööks võrgupinget. Kolmas võimalus on patarei toite pealt töötav jahutusalus. Enamustel jahutitel on ka sisseehitatud USB jaotur. Samas võib ka selleks olla teine lisaseade nagu kaardilugeja. Mõned jahutid on ehitatud kuumust arvutist eemale tõmbama, teised aga jahedat õhku arvutisse puhuma.

Jahuti voolutarve on võrreldes kuumusealandamisega väike. See oleneb ventilaatorite arvust jahutil. Sülearvuti USB maksimaalne voolu väljund on 2,5 amprit.

Üldiselt on jahuti ventilaatori müratase madal ja ventilaatori töökiirus jääb 1500 rpm juurde. Osadel mudelitel saab ka ventilaatori kiirust automaatselt või käsitsi muuta, aga teistel on see kiirus fikseeritud.

Soojusjuht-jahutusalus jahutab sülearvutit ilma voolu tarbimata. Need alused on tavaliselt täidetud orgaanilise soola seguga, mis lubab sellel vältida arvutist tulevat soojust. Jahutusalust saab efektiivselt kasutada umbes 6-8 tundi. Teistsugune disain on selline, mis lihtsalt lubab sülearvutile paremat õhu ligipääsu. Need on tavaliselt valmistatud plastikust, kergmetallist või nende kahe segust.

Vaata ka[muuda | redigeeri lähteteksti]

Viited[muuda | redigeeri lähteteksti]

  1. The tower case Silverstone Raven RV01 on konstrueeritud kasutama "kuhjaefekti"
  2. Tom's Hardware - "Strip Out The Fans", avaldatud 09.01.2006, kasutatud 20.12.2010, üheteistkümnel leheküljel.
  3. Ben Hardwidge Building Extreme PCs: The Complete Guide to Modding and Custom PCs lk 66-70, O'Reilly Media 2006 ISBN 978-0596101367
  4. 4,0 4,1 David Murphy Maximum PC Magazine:Maintain Your Water-Cooling Setup lk 58-60
  5. MD Phenom II X4 at 6.5 GHz with liquid helium, 45,474 3DMarks Kasutatud: 20.12.2010
  6. Jahutusmatt alandab arvuti temperatuuri 15 - 20%