Fail:Thermal compound Applied.JPG

Selle lehekülje sisule puudub teiste keelte tugi.
Klõps ikoonil viib faili leheküljele Wikimedia Commonsis.
Allikas: Vikipeedia

Algfail(2592 × 1944 pikslit, faili suurus: 2,16 MB, MIME tüüp: image/jpeg)

Lühikirjeldus

Kirjeldus
English: Processor and heatsink after applying thermal compoud
Kuupäev
Allikas Transferred from ml.wikipedia; transferred to Commons by User:Sreejithk2000 using CommonsHelper.
Autor Jyothis at ml.wikipedia
Luba
(Faili edasikasutus)
CC-BY-SA-3.0.

Litsents

w:et:Creative Commons
omistamine sarnaselt jagamine
See fail kuulub jurisdiktsiooniga sidumata Creative Commonsi litsentsi "Autorile viitamine + jagamine samadel tingimustel 3.0" alla.
Tohid:
  • jagada – teost kopeerida, levitada ja edastada
  • kohandada – valmistada muudetud teoseid
Järgmistel tingimustel:
  • omistamine – Pead materjali sobival viisil autorile omistama, tooma ära litsentsi lingi ja märkima ära, kas on tehtud muudatusi. Sobib, kui teed seda mõistlikul viisil, kuid seejuures ei tohi jääda muljet, et litsentsiandja tõstab esile sind või seda, et sina materjali kasutad.
  • sarnaselt jagamine – Kui töötled, kujundad ümber või arendad materjali edasi, siis pead oma töö levitamiseks kasutama sama litsentsi, mille all on algupärand, või ühilduvat litsentsi.

Esialgne üleslaadimislogi

Esialgne kirjelduslehekülg oli siin. Kõik järgmised kasutajanimed viitavad projektile ml.wikipedia.
  • 2008-09-28 12:45 Jyothis 2592×1944× (2268556 bytes) Processor and heatsink after applying thermal compoud

Pealdised

Lisa üherealine seletus sellest, mida fail esitab

Selles failis kujutatud üksused

kujutab

28. september 2008

Faili ajalugu

Klõpsa kuupäeva ja kellaaega, et näha sel ajahetkel kasutusel olnud failiversiooni.

Kuupäev/kellaaegPisipiltMõõtmedKasutajaKommentaar
viimane19. november 2010, kell 08:09Pisipilt versioonist seisuga 19. november 2010, kell 08:092592 × 1944 (2,16 MB)File Upload Bot (Magnus Manske) {{BotMoveToCommons|ml.wikipedia|year={{subst:CURRENTYEAR}}|month={{subst:CURRENTMONTHNAME}}|day={{subst:CURRENTDAY}}}} {{Information |Description={{ml|Processor and heatsink after applying thermal compoud}} |Source=Transferred from [http://ml.wikipedia.o

Seda faili kasutab järgmine lehekülg:

Globaalne failikasutus

Järgmised muud vikid kasutavad seda faili:

Metaandmed