Kasutaja:Sannet/Trükkplaat: erinevus redaktsioonide vahel

Allikas: Vikipeedia
Eemaldatud sisu Lisatud sisu
Uus lehekülg: ''''Trükkplaat''' on elektroonikas kasutatav montaažiplaat, millele on võimalik paigaldada elektroonikakomponendid ja need elektriliselt ühendada. Tihti kasutatakse ka...'
 
Resümee puudub
1. rida: 1. rida:
{{oodake}}

'''Trükkplaat''' on [[elektroonika]]s kasutatav montaažiplaat, millele on võimalik paigaldada [[elektroonikakomponendid]] ja need elektriliselt ühendada. Tihti kasutatakse ka ingliskeelseid lühendeid '''PCB''' (''printed circuit board'') või '''PWB''' (''printed wiring board'').
'''Trükkplaat''' on [[elektroonika]]s kasutatav montaažiplaat, millele on võimalik paigaldada [[elektroonikakomponendid]] ja need elektriliselt ühendada. Tihti kasutatakse ka ingliskeelseid lühendeid '''PCB''' (''printed circuit board'') või '''PWB''' (''printed wiring board'').



Redaktsioon: 7. oktoober 2012, kell 12:31

Palun oodake parandustega, toimetamine on pooleli!
See mall on lühiajaliseks kasutamiseks, et vältida redigeerimiskonflikte. Kui redigeerimine lõpetatakse, tuleb mall eemaldada. Viimase muudatuse aeg: 7. oktoober 2012, 12.31.

Trükkplaat on elektroonikas kasutatav montaažiplaat, millele on võimalik paigaldada elektroonikakomponendid ja need elektriliselt ühendada. Tihti kasutatakse ka ingliskeelseid lühendeid PCB (printed circuit board) või PWB (printed wiring board).

Trükkplaadi alus valmistatakse tänapäeval kokku liimitud klaasfiibri lehtedest, harvem kasutatakse tekstoliiti ja getinaksi. Alusele on peale kantud õhuke vasekiht (foolium).

Trükkplaadi paksus ja kuju sõltub selle kasutusalast. Trükkplaate võib olla ühe- ja kahepoolseid, ühe- ja mitmekihilisi. Näiteks on tavaline, et trükkplaat on loodud neljakihilisena (kaks kahepoolset trükkplaati kokku liimitud ja keskelt vajalikud väljaviigud ühendatud).

Aastal 1990 toodeti trükkplaate Eestis ligi kahekümnes kohas, aastal 2009 tegeleb sellega kolm kuni neli firmat.

Trükkplaadile elektriskeemi kandmiseks kõigepealt vasekiht söövitatakse mittevajalikest kohtadest. Läbilaotuvate komponentide jaoks puuritakse augud. Seejärel pannakse läbilaotuvad või pindmontaaži komponendid plaadile ja joodetakse plaadi külge (pasta- või lainejootmisega). Jootmisel kasutatakse jootemaski. Pindmontaaži puhul võib komponent olla lisaks ka eelnevalt plaadile liimitud.